业内传闻称，从12月份开始，联发科已经转向GlobalFoundries代工其双核手机处理器MT6572。

该处理器原本由台积电采用28nm HPM工艺制造，现在则投靠了GF，制造工艺是28nm PolySiON(氮氧化硅)。

台积电在28nm工艺上领先了很久，不过进入2013年之后，特别是随着GF终于开始成功量产，制造了不小的竞争压力，尤其是在中低端，GF的技术含量虽然不是很高，但是产能充裕，关键是报价更便宜，因而大大冲击了台积电的HPM版本，抢占了其不少市场份额。

联发科和AMD、高通一样，也是台积电的重要客户之一，如此“背叛行为”必然进一步影响28nm生产线的开工率。

不过目前，台积电在28nm代工市场上的份额依然超过80％，而且高端的HKMG领域内仍旧统治着90％。对于高端芯片而言，基本只能找台积电。