三星电子这种公司的可怕之处在于，它的触角几乎无所不在，从最前沿的基础技术研发到消费层面的各种产品几乎无所不包，自己一家差不多就能组成一条供应链，而作为三星旗下的一个重要部门，System LSI的使命就是不断研发新的基础半导体技术，最新披露的什么2560×1440分辨率手机屏幕、1600万像素摄像头、64位的Exynos 6/S处理器基本都是该部门的成果。

在最底层的半导体工艺上，三星也一直走在前列，而且不是一个人在战斗，常年与IBM、GlobalFoundries(之前AMD)、意法半导体结盟。

今天，三星又披露了他们在手机处理器、内存方面的新思路。

我们知道，手机内部空间有限，因此SoC处理器、内存一般都采用PoP整合封装形式，只需占用一颗芯片的空间，但是本质上二者还是两颗独立的芯片，可以单独拆开。

三星则提出了基于TSV硅通孔技术的“Widcon”，直接将SoC、DRAM堆叠在一起，彼此之间通过微凸块(Micro Bump)相连，然后统一封装。这和当前流行的3D堆叠是同样的思路，只不过是把两个不同的芯片放到了一起。

三星表示，Widcon封装技术可以缩短处理器、内存之间的连接距离、提高带宽，最终大大提升性能，同时还能降低功耗。

根据三星自己的数据，第一代Widcon技术相比于独立的LPDDR3内存可带来14％的性能提升、60％的功耗降低，第二代相比LPDDR4根式可以分别改进33％、43％。

目前，三星已经完成了Widcon的初步研发，但具体何时应用还没有公开披露。