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处理器“扒皮”之：海思K3V2
这是顶部金属层(Top Metal)的显微观察照片
多晶硅层(Poly Si)
内部布局：左下角明显是四个Cortex-A9 CPU核心和1MB二级缓存，分别占大约9平方毫米、4平方毫米。Vivante GPU图形核心似乎是左上角那一大坨，右侧和右下就是各种互连、总线、控制器模块了。
根据ChipWorks整理的资料，海思K3V2的核心面积还是很小的，只有8.4×8.4＝70.6平方毫米，在目前的移动处理器里只有Intel Atom Z2460、苹果A5比它略小一点，其它都大不少。
如果你不相信这种事儿很危险，看看这几张图：ioncanon同学其实弄了两颗K3V2，其中一颗就不小心把脆弱的内核给搞碎了，至少成了六片，看起来相当惨，不过还是要向这位勇敢的朋友致敬，让我们看到了平常难得一见的围观奇景。
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#CPU处理器
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