根据报道,台积电计划在本月20日开始安装其20nm芯片生产设施,比原计划提前约两个月。
在设备安装完毕之后,台积电计划在今年第2季度末期拿出20nm SoC产品样品,初期计划月产5000片12英寸晶圆,在第三季度投入批量生产,计划月产超过10000片晶圆。
台积电内部设定的目标是,到2014年第一季度末期,每月生产30000-40000片20nm 晶圆。
台积电在2012年4月披露,其20nm技术将开始在新竹Fab12晶圆代工厂进行生产,并计划于2014年初进入批量化生产。
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