2012年9月底，DDR4内存标准规范正式公布，不过小半年过去了，DDR4内存仍然基本停留在纸面上，要到明年才会真正启程。为了让整个行业更好地了解DDR4技术，JEDEC组织近日在加州圣克拉拉召开会议，深入讲解了DDR4的方方面面。因为其中涉及的很多技术细节过于复杂，普通用户也不需要了解太多，我们就结合官方幻灯片来简单看看。

这是三星电子生产的3xnm DDR4内存颗粒晶圆，单颗容量4Gb(512MB)。

从明年开始，服务器平台将首先转向DDR4，预计明年80％新发布的系统都会支持DDR4，其中超过一半仅支持DDR4。JEDEC在预测未来方面总是很乐观。

DDR4最重要的使命当然是提高频率和带宽。虽然标准规定最低是DDR4-1600，但从实用角度讲，起步怎么也得DDR4-2133，最高则是DDR4-3200。新内存的每个针脚都可以提供2Gbps(256MB/s)的带宽，DDR4-3200那就是51.2GB/s，比之DDR3-1866高出了超过70％。

DDR3、DDR4内存条外观对比：除了内存颗粒封装形式、DIMM类型不变之外，

DDR4的外观有了很大的变化。

1、DIMM内存条的长度维持133.35±0.15毫米不变，但是高度从30.35±0.15毫米略微增加到31.25±0.15毫米。SO-DIMM笔记本内存条的长度从67.6毫米增至68.6毫米，高度变化同上。

2、内存条厚度从1.0毫米增至1.2毫米，主要是因为PCB层数增多了。

3、针脚数量，DIMM的从240针增至284针，同时针脚间距从1.0毫米缩短到0.85毫米，总长度基本不变。SO-DIMM的从204针增至256针，同时针脚间距从0.6毫米缩短到0.5毫米，因为针脚增加更多、间距缩小却更少，总长度有所增加，故而内存条也变长了1毫米。

4、金手指底部之前一直都是平直的，DDR4却是弯曲的，其中两头较短、中间较长，这样主要是为了更方便插拔。金手指缺口的位置也和DDR3的不一样了，以防止插错。

5、内存条上的数据还从也从1个大幅增加到了9个。

DDR4 SO-DIMM内存可以原生支持ECC错误校验，方便微型服务器和小型设备。

DDR4新功能分类：功耗方面的优化占了几乎一半，成为重中之重，而性能、信号传输、可靠性三个方面差不多，合计占了一半。

DDR4、DDR3一般规格对比：普通用户能感受到的最明显的就是内存颗粒密度的增加、频率的提升了。

核心架构与物理规格对比：除了封装形式不变(也就是DDR3/4颗粒外表看起来是一样的)、内存类型不变，架构规格上的变化是全方位的，尤其是电压更低、Bank更多、针脚更多。