tape out和retape out——烤砸了，那就调整吧

生活经验告诉我们，这世界上不可能有永远一帆风顺的事。当外部环境发生变化之后，一些原本顺利的事可能会变得不顺利，半导体芯片的生产过程会随着设计、工艺需求以及生产线技术的改变而遇到困难，厨子也会因为灶台和厨房空间的变化而把菜搞砸。

厄，好吧……我们承认我们制作的第一张披萨可以说完全失败了。

别看料足，二号披萨最终失败了……

由于家电评测室内的室温过低，发面过程进行的相当不顺利，酵母菌们一直都在沉沉的睡去，面饼也始终没有按照我们的需求充分的膨胀起来。我们的菜单以及上下均温的烘焙方式都是针对出汤混合的北美烤盘披萨的烹制过程设计的，没有充分膨胀的面饼无法吸吮大量渗出的蔬菜汤汁以及融化的奶酪，底盘温度不足又让面饼改变松软的形态，无法隔绝汤汁的下渗，于是我们的第二张披萨成了由大量浓汤浸泡的死面，几乎变成了一盘鱼头泡饼……

没办法，赶紧修改工艺吧同志们，要不中午饭可就要“泡汤”了。

Retape out前后芯片……诶不对，是披萨对比

半导体生产的过程同样经常会出现各种各样意料之外的不可控问题，披萨烤砸了会变得难吃，芯片工艺搞砸了就要面对良率低下甚至完全无法生产的结局，尤其是芯片试制的初期阶段更是如此。光溶胶的反应速率、蚀刻的速度和深度、热处理的温度时间、甚至是前后驱室中反应物的配比，各种纷繁复杂的过程彼此之间存在大量的相互关联和影响，这些影响都需要观察，收集经验以及悉心调整，这就是我们所熟悉的流片及工艺调整过程。一款芯片通常会在经历过多次流片、寻找工艺缺陷并改进之后才能送入流水线中进行批量生产，甚至调整的过程到此也依旧不会停止，它将会伴随芯片的几乎整个生产周期。

G80芯片在生产后期已经进化到了A3版本

既然面胚无法醒发并吸吮和承接汤汁的下渗，那就只有改进工艺一途了。我们去掉了会导致大量的出汤的紫甘蓝并加大了番茄酱的用量，在烤盘中均匀涂抹了一层黄油并将下盘烘焙温度提升到了230度，更少的出汤量减少了面饼的负担，更高的温度和盘底的黄油让面胚在烘焙之后变得松脆。经过这样的调整，一盘少量汤汁调味，口感酥脆的墨西哥披萨的出炉不仅拯救了“厨子”的名誉，更让我们的午饭有了着落。循着香味摸过来的试吃群众们转眼便卷走了刚出炉的披萨，我们也算没白忙活。

改进工艺后的第三张披萨

好了，retape out完成了，试吃检验也已完成，可以批量生产了吧？别急，还得“切”呢。