掺杂、沉积——汤汁的下渗和馅料混合

顾名思义，掺杂就是在原本“纯净”的基体表面及浅表以渗透的形式加入原本没有的东西。在半导体芯片的制作过程中，掺杂就是通过物理化学手段将归于硅以外的元素注入到晶圆浅表，而对于披萨而言，“掺杂”就是各种食材馅料出汤之后下渗混合的过程。

随着烘焙过程的进行，我们敷在饼胚表面的各种馅料都会因受热和出汤。无论甜椒、洋葱、培根还是草菇，它们本身独特的香气都会伴随着汤汁从本体里渗出，我们最终所要收获的正是这些香气混合所产生的味道。而让这些蕴含香气的汤汁充分混合的场合，就是披萨的“掺杂”过程。

这么多材料可不是白准备的

随着馅料中汤汁的渗出，自然重力让这些汤汁均匀的下渗到了奶酪和番茄酱所在的位置，而随着烘焙时间的延长，奶酪已经随着烘焙热量的增加而融化的更加充分，可以与下渗至此的汤汁以及下层的番茄酱更好的混合了。与此同时，饼胚的膨胀在此时也在同时进行当中，气孔形成的空间刚好接纳了自上层下渗的混合了番茄酱、奶酪、肉菜以及草菇的浓汤，至此，在被汤汁渗透的面胚中，美味已至。

烘焙的加热是汤汁渗出的关键

“半导体”本身并不是一个严谨的翻译，实际上我们可以将之理解成“电流只能在特定条件下定向单向流动”的特殊导体。半导体的导电并非像正常金属导体那样以电子气体定向移动的形式来完成，它必须经由硅晶格共价键空穴的载流子定向迁移过程来完成，其性能亦由此决定。而掺杂过程的作用，就是通过混入其他元素来改变硅晶格的结构，进而大幅改变局部区域的电学性能。一旦某一区域的电学性能达到了人们的要求，并且形成了以栅极为形式的控制开关，我们就可以将这一区域看做是“晶体管”的存在了。

掺杂形成N结

同披萨汤汁的下渗一样，掺杂同样是一个物质下渗混合的过程。再又一次的覆胶——光刻过程之后，氧、氮、磷、硼等等元素按照人们的需要被带入到了特定的裸露出来的区域当中，并在不同扩散驱动力的作用下深入到了晶圆的表面。元素的渗入改变了被渗入区域包括电阻以及电容量在内的大部分电学性能，让该区域成了有别于基体的可以为人们所用的半导体结构，再加上沉积形成的栅极，一个“晶体管”就算是完成了。

我们想要运算能力，于是我们发明了掺杂沉积形成的晶体管，我们想要美味，于是我们找到了各色食材完美混合的方式。努力去拾起更多大自然给予的馈赠，也许就是我们生存至今并仍在不断发展的原因吧。