“Intel就像一头大象，虽然转身慢，但是一旦转过身来，就会有很强的惯性和影响力；高通像一只羚羊，奔跑速度快，灵活，但是遭遇阵地战，则很可能打不过Intel。”

在资本市场推动下，虽然高通的市值在上周首次超过芯片巨头Intel，但谈及未来的竞争格局，iSuppli首席分析师顾文军还是对新浪科技抛出了上述观点。

两年前，高通市值只有Intel市值的一半，但通过让Snapdragon芯片进入到更多智能手机、平板电脑，并最终进入到电脑中，高通实现了在移动芯片领域的领导地位，并在资本市场上首次超越了Intel。

高通市值首超Intel

今年4月，Intel CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)接受媒体采访时说，Intel一直希望拥有一个值得真正尊敬的对手，而高通正是这种对手。

可能令欧德宁没想到的是，在他发表此番言论半年之后，资本市场就把高通推到了与Intel比肩的位置上。

上周四，因高通发布的2012财年第四季度财报预测数据超过分析师预期，其股票价格迅速上涨至62.24美元，市值约为1060亿美元，首次超过Intel的1050亿美元。随后的几个交易日中，高通暂时坐稳在第一位置。

一家是PC时代的芯片巨孽，另一家是移动互联网时代的芯片新贵，资本市场的态度可能预示着，一个移动互联占主导地位的时代已经正式到来，而高通跑在了最前面。

高通受益移动时代

资本市场推高企业市值主要看两个关键指标：成长空间与盈利能力。如果从这两个方面来分析，高通都要优胜于Intel。

增长方面，高通面对的是一个巨大的智能手机和平板电脑市场。相比PC市场每年出货4亿台的数据，智能手机一年的出货量在2011年已经超过PC，今年将有望达到7亿部，而平板电脑的出货量也有望达到1亿台。占据近50％移动芯片市场份额的高通，无疑将受益于这个巨大的市场。

营收方面，高通绝大部分营收来自基带芯片(通过该芯片连接蜂窝网络)业务，该公司的客户包括了三星电子、苹果和HTC等。由于移动芯片竞争激烈，高通在基带芯片业务上的净利润相对而言并不是特别高。利用该公司手持的CDMA专利进行专利授权，才是高通获得利润的最大来源。

高通在20多年前就开始研发CDMA技术，通过对持有的大量3G、4G相关专利进行授权，高通实现了丰厚利润。在截至去年9月的2011财年内，高通实现收入150亿美元，授权费约占38％。但在高通42.6亿美元的利润中，占比却高达80％。

随着智能手机基带芯片未来向全模全制式(支持2G、3G、4G网络)发展，高通的专利优势将会延续下去，而这也意味着高通可以持续维持高利润率。

Intel身处困境

对比高通在移动领域的春风得意，Intel的处境则有些堪忧。虽然Intel在PC芯片领域的市场份额超过80％，但是在移动领域确实乏善可陈。

6年前，Intel曾在智能手机芯片领域有过涉足，但是由于研发投入巨大，无法实现盈利，Intel早早放弃，专心研发PC芯片。不过，最近几年移动芯片的快速增长迫使Intel重新回归这个市场。

一方面，Intel借助收购英飞凌无线业务重新进入移动芯片市场；另一方面，它领导PC厂商推出超极本以应对平板电脑的冲击，不过目前来看效果不佳。

在超极本之外，Intel还推出了应用于智能手机的芯片，并与联想、摩托罗拉移动、中兴等厂商达成了合作，但同样收效甚微。

Intel强调智能手机战略是一场马拉松，而不是短跑。但今年上半年0.2％的全球智能手机芯片出货量市场份额，很难与它在半导体行业的地位相衬。

此外，值得一提的是，以前通信领域和计算领域还算是“井水不犯河水”，但现在高通等ARM阵营也已经不满足只在移动领域，他们已经开始侵蚀Intel具备优势的服务器和笔记本市场。

平板机和智能手机都在大挖个人电脑行业的墙脚，虽然个人电脑短期内不可能死去，但是增长乏力已成事实。市场研究机构IHS iSuppli估计，全球PC销量在2012年将缩水1.2％，出现11年来的首次下滑。

现在，投资者的想法已经变得更加严苛。如果Intel的新芯片不能在新的市场上取得更多进展，它的处境将会更加不妙。也许市值被高通超越只是一个不妙的前兆之一。

羚羊与大象

未来的赢家一定会属于高通吗？未必。顾文军对表示，高通风光背后实际上也存在着软肋，比如不能控制供应链。

由于没有芯片制造工厂，高通需要台积电等半导体代工厂商进行芯片代工，但是由于制程技术和产能问题，高通的芯片供应有时候并不能得到保证，而这会使其利润增长受到限制。

高通CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)今年6月曾表示，不排除未来自建芯片厂，或动用公司现金以确保重要零部件供应的可能，不过顾文军指出，这几乎不可能。“芯片制造产业现状不可逆转，以前没有进入的企业，现在肯定也没有机会再次进入。”他说。

而在这些方面，Intel无疑还拥有着巨大的优势。Intel自有工厂不但可以保证产能，在台积电等代工厂升级运转28nm工艺时，Intel已经上马了22nm，并开始规划14nm工艺。

“高通没有自有供应链，未来发展将缺少安全性。”顾文军举例称，三星与苹果的关系正在交恶，如果未来苹果将更多订单转向台积电，在产能有限的情况下，台积电将会优先保证苹果的订单，而高通芯片则很可能出现断货风险。

在PC占据主导的时代，Intel的雷达扫描仪上可能还没有高通，但随着移动互联时代的到来，一切竞争规则都已经改变了。Intel这头大象已经觉醒，但它还在转身，羚羊高通或许还能舒服地再跑一阵。

Intel与微软组成的Wintel联盟曾主导整个传统PC产业30多年的发展，自从苹果公司开启移动互联时代以来，这个联盟逐渐瓦解。Intel需要尽快拿出解决方案，应对产业变化。

放眼未来，市场仍然存在很大变数。