根据DIGITIMES Research分析师研究，台湾半导体制造公司（TSMC）有望提前投产20nm制程，同时也有提前拿出16nm FinFET工艺。

研究报告指出，台积电在最近一个投资者会议上透露的信息清楚地表明，台积电半导体工艺取得了显着进展，特别是其16nm以下FinFET工艺进程。在20nm制程产品批量生产之后，台积电16奈米FinFET工艺会在不到一年之内进入批量生产。

业界一直流传20nm制程将有助于吸引苹果成为台积电20nm应用芯片的首批用户。DIGITIMES Research分析师报告认为，台积电16nm FinFET工艺将在苹果发布“突破性”产品当中发挥重要作用，同时，台积电20nm制程可能用来代工苹果新一代处理器，不过这种处理器有可能只是现有A6的升级版本。

在台积电的最近的投资者会议上，台积电首席财务官透露，台积电使用20nm制程，已经拿出50个代工产品芯片样品，数量已经达到台积电28nm制程代工产品总数的五分之一左右，台积电首席财务官表示，20nm之下的新的制程节点要到2014年才能形成批量生产规模。

至于16nm FinFET，台积电董事长兼CEO张忠谋透露，该公司预计在2013年11月进行首批“风险”生产，批量生产则要在“风险”生产一年后开始。