根据集成电路厂商透露，整个行业要到2015年或者2016年，才能逐步开始向硅通孔（TSV）3D IC技术过度。之前业界估计在2014，3D IC技术已经开始大批量规模化生产。

目前，领先的代工厂、后端封装和测试服务公司都投入了大量的研发资源，向TSV发展而努力。消息人士透露，主要的芯片代工厂商到2014年已经可以试生产3D IC芯片，但是批量生产要到2015－2016年。

不过，由于芯片设计能力不足，和对未来的发展趋势认识不足，IC设计公司，在2015-2016年可能还无法在他们的设计解决方案中采用3D芯片新技术。

根据业内人士推测，台积电（TSMC）目前已经能够制作3D TSV芯片，并准备和高通合作，共同开发相关产品。