今年是Intel的制程工艺升级Tick之年，虽然22nm 3D晶体管工艺是CPU生产中跨越式的发展，但是人们对首次使用新工艺的CPU往往有一些担心，因此对架构升级+成熟版工艺的Tock处理器有着更多的期待，事实也证明了这一点，比如第二代智能处理器SNB架构相比第一代Core i3/i5/i7就全面胜出，目前的第三代智能处理器IVB相比Core i7-2600K那一代就没有太大变化。

Haswell就是这样一个架构升级+工艺更成熟的产品，所以很多人对它的期望值比较高，那么Haswell是否能回报玩家这份诚挚的期盼呢？

期望1：CPU性能提升多少？

这个问题应该是最多关注的，回想Sandy Bridge架构的2600K相对Bloomfield核心的920在同为4GHz的频率下CPU性能领先15%左右，那么我们可以预期Haswell相对目前的IVB处理器同频下也要有10-15%的提升，如果再算上TSX指令、AVX 2.0指令以及更高频率的加成，那么实际领先幅度还会更高，能提升20%就非常逆天了。

期望2：图形核心性能几何？

图形核心性能相对来说是Intel的软肋，但是从Graphics HD 4000/HD 3000一路走来的过程来看，Intel在这方面其实进步明显，HD 4000显卡不仅可以轻松胜任各种高清播放加速，而且一般的3D游戏也能跑得比较流畅了，至少对50%的玩家来说Intel集显已经达到可以接受的地步了。

Haswell的图形核心比CPU架构还要神秘，迄今也没有准确的说法，有说EU执行单元从目前16个暴增到40个，就算不能等比例提升性能，提升50-100%的性能还是有可能的，再加上对DX11.1、OpenGL 3.2等主流规范的支持，这些仍然会大大改善Haswell的3D性能。

期望3：8系主板有啥新变化？

最后一个期待就着落在主板上，明年的8系主板相对来说升级非常小，USB 3.0接口数量是4个还是6个都没有确定，全SATA 6Gbps接口对主流应用也没什么影响，Lake Tiny对SSD的优化也不一定能测得出来。

不过8系主板只需要一个理由就能秒杀所有不足，因为LGA1150接口不兼容其他主板，这一点没得选择，想用Haswell处理器就必须换8系主板。

每个人的需求并不一样，所以这三个期待也无法代表所有人的选择。仅就目前的资料来看，Haswell还只是画了个大饼，TSX多线程优化、AVX 2.0指令能发挥多大威力尚未得知，距离传闻中的明年4月份发布只有几个月的时间，也许过不了多久就开始有各种测试爆料了，等数据来说话吧。

Haswell，你能对得住大家的期待吗？