前面主要介绍的是一些理论技术上的变化，但是个人认为这些变化影响的还是性能、功耗这样的问题，真正值得重视或者称得上革命性进化的应该是Haswell的SOC封装变化，它影响的可是使用方式。

Intel在CPU高集成化已经前进了一大步，三年前Lynnfield架构处理器以及P55芯片组发布时，习惯上的南桥+北桥+CPU的概念就已经发生变化，CPU已将传统北桥集成的PCI-E控制器、内存控制器、集成显卡等部分整合进CPU内部，P55芯片组实际上只负责提供SATA、USB、网络接口等功能。

从P55之后南北桥+CPU的概念就不复存在了，只剩一个南桥芯片

这种局面一直持续到目前的Z77和IVB处理器上，但是Haswell架构上Intel将会加大SOC（System on a Chip，片上芯系统）步伐，推动处理器+南桥的整合力度，初期采用的方式很可能延续Lynnfield那样直接封装在一起的方式，后续再进行电路级的整合。

Computerbase网站报道显示Intel将在Haswell这一代使用MCP封装

Intel在今年IDF会议上公布的芯片组路线图显示将从14nm工艺节点启用Multi-Chip Package多芯片封装，形成CPU+南桥+北桥的三位一体。

日本PCwatch网站之前刊文介绍过Haswell SOC方案

在Haswell的各种封装就有一个使用MCP方案的，它主要用于低电压ULT处理器，除了双核CPU、图形核心之外还把低功耗版的Lynx Point-LP芯片组封装进去，外观上看就是一个芯片，主板上也不需要南桥了。

按照Intel的规划，主流市场的Haswell的SOC芯片还要等到14nm工艺阶段，因为制程越先进，核心面积越小，对SOC封装越有利，明年即便是有SOC化的Haswell芯片也主要是针对移动市场的。

试想一下，一旦主流CPU实现了SOC化，不仅减少了南桥芯片的发热，降低了主板成本，最重要的是平台升级时候不用考虑芯片组搭配了，直接换新CPU就行了，不过这一美好愿望的前提是Intel不再频繁更换CPU接口。