第五组：内核->Liquid Ultra->散热器 

接下来做两组拆掉顶盖的测试。首先是使用内核上多涂的残留液态金属直接接触散热器底座，看看顶盖能带来多大的影响。 

测试完毕后液态金属分布情况。 

均温度54.9/61.2/65.4/54.3℃，最高温度69℃，比之前有顶盖的情况好了1-2℃，说明顶盖和表面的NT-H1硅脂对导热是有一点点影响，不过很轻微。 

顺便说一下液态金属的清理方法：用酒精和纸巾反复擦拭，不要用蛮力，就可以把液态金属擦掉大半。散热器底座与顶盖上的液态金属基本能清除干净，但是核心上面留有一点痕迹，擦不回光洁的镜面了，单应该不影响接下来的测试。

第六组：内核->NT-H1->散热器

最后是使用NT-H1硅脂，同样是内核直接接触散热器。 

测试完毕后硅脂分布情况。 

核心平均温度59.3/61.4/66.4/58.3℃，最高核心温度70℃，比同样去掉顶盖使用Liquid Ultra高大约1℃，比加上顶盖使用NT-H1则低1℃左右，与液态金属有无顶盖比组类似。