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硅脂蒙冤?Core i7-3770K开盖前后温度对比
出处:快科技 2012-04-28 11:48:12     作者:上方文Q 编辑:上方文Q[爆料]点击可以复制本篇文章的标题和链接 收藏文章
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最近有关Ivy Bridge满载温度过高的原因问题引发了不少争议。国外网站OverClockers.com勇敢地拆掉了处理器的散热顶盖(IHS),发现位于内核(die)和顶盖之间的并非之前所用的软钎焊工艺低熔点金属材料(锡等),而是非常普通的硅脂。

Intel以往只在低端CPU的内部使用硅脂,这次竟然连最高端的Core i7-3770K也不例外,成本节约得有些过份了,再加上金属的导热能力是硅脂的十几倍,很容易让人以为高温的罪魁祸首就是这层硅脂

但是真的如此么?PCEVA论坛的管理员royalk同学本着我不下地狱谁下地狱的精神,冒险对一颗Core i7-3770K进行了开盖,并实际测试了前后的运行温度,结果颇为意外。

特别提醒:CPU的开盖行为非常危险,不但会失去保修,稍不注意还很容损伤核心,彻底报废,完全没有回转的机会,所以欢迎大家围观,但绝对不要效仿!刊载本文仅出于信息传播和技术探讨目的,任何打开CPU顶盖而造成损坏的行为均应由玩家自己负责。

测试在28℃恒定室温中进行,所用硅脂为Prolimatech PK-1,散热指数10.2℃/mK。因为开盖之后CPU内核要直面散热器底部,很容易因为受力不均匀而影响散热或者被压碎,所以散热器选择了猫头鹰Noctua NH-D14,因为它的底部比较平,拧螺丝的方式也容易控制力道。

硅脂蒙冤?Core i7-3770K开盖前后温度对比

开盖前,频率4.5GHz,电压1.2V,RealTemp显示的最低待机核心温度为33/32/43/34℃

硅脂蒙冤?Core i7-3770K开盖前后温度对比

Prime95拷机测试,温度最高80℃,AIDA64记录的四个核心温度平均为67.1/71.5/76.6/68.0℃

硅脂蒙冤?Core i7-3770K开盖前后温度对比

测试完毕后检查硅脂情况,确认测试结果有效。

硅脂蒙冤?Core i7-3770K开盖前后温度对比

开盖用的工具其实只有一个——刀片。 只要把CPU顶盖和PCB粘合的那一圈密封胶切开就行了,但是注意,要使巧力不要使蛮力,同时小心点别要割到自己的手。 

硅脂蒙冤?Core i7-3770K开盖前后温度对比

大概10分钟就可以把一圈的密封胶切开,开盖完成。非常简单。

果然是坑爹的硅脂啊!而且还很干很硬! 

硅脂蒙冤?Core i7-3770K开盖前后温度对比

用酒精把内核周围的硅脂擦干净,来张高清大图。

硅脂蒙冤?Core i7-3770K开盖前后温度对比

顶盖背后的硅脂也来个高清的。这绝不是什么好硅脂,更不是什么“秘密配方”,跟显卡上的差不多,又干又硬。 

硅脂蒙冤?Core i7-3770K开盖前后温度对比

金属顶盖至少占了整个CPU三分之二的重量。从侧面看,内核非常薄,高度大概只有1毫米多点。 

硅脂蒙冤?Core i7-3770K开盖前后温度对比

内核是镜面反光的,硅晶体的表面跟金属很像。 

硅脂蒙冤?Core i7-3770K开盖前后温度对比

再从侧面看看。

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