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驱动之家2011:年度十大硬件新闻
2011-12-31 15:43:00  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

十、高端高功耗 液冷成标配

说到散热器,其实是一种很奇特的产品,因为它的命运并不完全掌握在自己手里,更大程度上要看别人的脸色行事,确切地说是处理器、显卡、主板等配件的功耗水准。对于普通用户来说,硬件功耗自然是越低越好,而到了散热器厂商那里,正好反过来。——典型的“发国难财”。

虽说半导体工艺一直在飞速进步,每一次都大大改善了硬件的功耗水平,但人们对高性能的追求是永无止境的,因此在高端领域,功耗越来越恐怖只能说是必然,散热器也不断跟着手段愈发“残忍”,从最初的完全不需要散热,到简单的散热片,到如今直径越来越大的风扇、数量越来越多的热管、密度越来越高的鳍片、越来越高级的材料,再到庞大的水冷、液冷系统,直至极限超频的液氮、液氦。

今年的高端处理器就见证了液冷首次成为标准配置,Intel SNB-E热设计功耗高达130W,AMD FX推土机也达到了125W,而且大家都还要超频,风冷自然就镇压不住了,两大巨头不约而同地强烈推荐大家直接上液冷,甚至都同步推出了原厂水冷套装供选择。最为“可气”的是,两家都直接不标配散热器了,不管风冷还是液冷玩家都得另外掏银子,几百块钱就这么又没了,而要想用好这类高端处理器,特别是准备超频的话,没有液冷还真不行。

显卡领域往常是散热器更加耀武扬威的地方,散热如何也早已成为衡量一款显卡的关键标准之一,不过今年因为缺乏真正的新品而没有耍出更多花样,反倒值得庆幸一些。除了设计复杂的双芯型Radeon HD 6990、GeForce GTX 590,全新一代的Radeon HD 7970是最让人紧张的,一度有证据显示AMD准备为其搭配新的“液体腔”散热技术,但最终不知道是该感谢28nm新工艺还是怎么着,Radeon HD 7970的功耗控制还算到位,散热方面也仍然是传统的真空腔。这下子就看显卡厂商们怎么玩儿了……

驱动之家2011:十大硬件新闻

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