SNB-E依然采用32nm HKMG工艺制造，集成晶体管总量达到了22.7亿个，核心面积20.8×20.9＝434.72平方毫米。相比之下，SNB最多只有9.95亿个晶体管，核心面积仅为216平方毫米；AMD的推土机也不过大约20亿个晶体管，核心面积315平方毫米。

SNB-E还采用了新的FC-LGA LGA2011封装接口，又称为Socket R，拥有多达2011个触点，封装面积52.5×45＝2362.5平方毫米，因此成为史上最大个头的消费级处理器。LGA1155封装的SNB最大也不过37.5×37.5＝1406.25平方毫米，SNB-E比之大了68％之多。

从底层架构上讲，SNB-E、SNB是没什么不同的，后者有的技术前者也都一个不落(除了整合图形核心之外)，比如超线程(HT)、睿频(Turbo Boost)、虚拟化(VT)、设备虚拟化(VT-d)、IA64/SSE4.1/SSE4.2/AVX/AES-NI指令集、EDB防毒、EIST节能等等，但是核心/线程数量从4/8个增加到6/12个，三级缓存容量从8MB增加到15MB(二级缓存仍是每核心256KB)，内存通道也从两个增加为四个，比上代高端平台也多了一个。

其实这还不是SNB-E的全部实力。看见其架构图上的两块模糊区域了么？那里还隐藏着另外两个核心，以及与之相配的另外5MB三级缓存，也就是说真正的SNB-E其实拥有八核心十六线程、20MB三级缓存。

很可惜，至少目前还没有在桌面上看到这种怪物的希望，只有服务器领域的Xeon E5-2600系列才会有此待遇。至于为什么，除了桌面级应用一般还不需要那么多核心和缓存之外，功耗的控制也是一大关键。根据规格表，拥有完整八核心十六线程、20MB三级缓存的顶级型号Xeon E5-2687W，在频率低了200MHz的情况下，热设计功耗高达150W，大大超过了130W这个在桌面上坚持了好多年的标杆，普通主板很难承受。如果热设计功耗也控制在130W，频率最高也才2.9GHz。

SNB-E处理器本身的频率已经相当高，但仍然可以借助第二代睿频技术Turbo Boost 2.0获得进一步加速，满足那些对多线程不敏感、但频率越高跑得越快的程序和软件。借助这一技术，SNB-E处理器在仅仅使用1-2个核心的时候可以最多加速600MHz，逼近4GHz大关，而即使5-6个核心都在工作状态，依然能够获得300MHz的额外加速。AMD Turbo Core技术就是学习Turbo Boost而实现的。

从上边的架构图可以看出，内存控制器占了内核相当大的一块面积，因为它已经赫然支持到四通道了，频率也从1333MHz提升到1600MHz。当然，这要求用户必须使用至少四条内存才能组建四通道系统，八条自然更佳。可喜的是根据测试，新平台的内存兼容性其实明显要比LGA1366 X58好很多，即便是没有认证、且不同品牌内存条混用，也能轻松达成四通道，运行稳定性也相当高。

SNB-E还带来了新版内存认证标准XMP 1.3，目前已经通过认证的有海盗船Dominator系列、芝奇Ripjaw系列、金士顿Hyper X系列、博帝Viper Extreme Division 4系列等等。优先使用通过XMP 1.3认证的内存套装可以让SNB-E发挥更极致的内存性能。