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X360轻薄版芯片近赏 噪音、功耗更多测试
2010-06-22 10:37:54  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

X360轻薄版芯片拆解 噪音、功耗深入测试

X360轻薄版芯片拆解 噪音、功耗深入测试
(新旧散热器对比)

散热系统规模明显小了很多,风扇减为一个且直径更大(更安静),散热片大大减少,纯铜热管也不需要了,总体来说内部显得宽敞了很多。

X360轻薄版芯片拆解 噪音、功耗深入测试

先看南桥芯片,编号略微不同于上代产品,但具体变化不明。 

X360轻薄版芯片拆解 噪音、功耗深入测试 

视频处理器没有任何变化。 

X360轻薄版芯片拆解 噪音、功耗深入测试

X360轻薄版芯片拆解 噪音、功耗深入测试

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