日前我们看过了新款轻薄版Xbox 360主机的开箱、全程拆解和噪音、功耗对比测试、块头对比，PC Perspective今天也奉上了他们的相关文章，带领我们细细欣赏了新旧主机内部的各个芯片，还对噪音、功耗进行了更深入、直观的对比(后边有视频哟)，不过很遗憾，一体化封装芯片的散热顶盖非常严实，内部情况依然不得而知。

一、旧版X360 Jasper内部与芯片

双风扇、大尺寸散热片、纯铜热管等都赫然在目。 

拆掉散热器并抹掉散热硅脂之后，可以看到两颗芯片，首先是PowerPC CPU处理器，三核心六线程，主频3.2GHz。 

然后是ATI Xenos GPU图形核心(较大)和10MB eDRAM嵌入式内存(较小)，前者频率500MHz，拥有48个统一着色核心。

南桥芯片来自SiS，负责存储链接、音频处理、USB 2.0接口和相关控制器等等。 

还有一颗视频处理器。

二、新一代轻薄版X360 Valhalla内部与芯片 

(新旧散热器对比)

散热系统规模明显小了很多，风扇减为一个且直径更大(更安静)，散热片大大减少，纯铜热管也不需要了，总体来说内部显得宽敞了很多。

先看南桥芯片，编号略微不同于上代产品，但具体变化不明。 

视频处理器没有任何变化。 

拿掉散热器之后可以看到只剩下了一颗芯片，其中封装着处理器、图形核心和嵌入式内存，全部升级为45nm工艺(上一代分别为65nm、65nm、80nm)，由新加坡特许和GlobalFoundries的联合工厂制造。

(旧版和新版处理器芯片对比)

出于安全方面的考虑，PC Perspective也没有拆掉这个“XCGPU”(之前叫作XCPU)三合一芯片上的散热顶盖，所以内部到底是个什么样子仍然是个迷。猜测微软可能是把CPU、GPU、eDRAM三种核心封装在一块基片上，就像Intel现在的32nm Westmere家族产品，毕竟想把PowerPC三核心处理器、Xenos图形核心彻底整合到同一核心内的难度太大了，Intel Sandy Bridge、AMD Fusion才会那么做。

三、噪音对比

根据之前的测试，轻薄版X360在待机和游戏载入时噪音分别降低了5dBA、3dBA，不过单纯的数字感觉不出多少变化，下边这段对比视频就直观得多了：

四、功耗对比

由于测试环境不同，功耗数据和之前的结果有所不同，但是总的趋势是一致的：轻薄版X360的关机功耗只有原来的三分之一多点，待机功耗减少了30％，游戏载入功耗也减少了四分之一。

最后附上一段特别视频。平常我们看到的都是拆解过程，这回反过来，把拆完的主机再装起来！