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X360轻薄版芯片近赏 噪音、功耗更多测试
2010-06-22 10:37:54  出处：快科技 作者：上方文Q 编辑：上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接
#快讯

日前我们看过了新款轻薄版Xbox 360主机的开箱、全程拆解和噪音、功耗对比测试、块头对比，PC Perspective今天也奉上了他们的相关文章，带领我们细细欣赏了新旧主机内部的各个芯片，还对噪音、功耗进行了更深入、直观的对比(后边有视频哟)，不过很遗憾，一体化封装芯片的散热顶盖非常严实，内部情况依然不得而知。

一、旧版X360 Jasper内部与芯片

X360轻薄版芯片拆解 噪音、功耗深入测试

X360轻薄版芯片拆解 噪音、功耗深入测试

X360轻薄版芯片拆解 噪音、功耗深入测试

双风扇、大尺寸散热片、纯铜热管等都赫然在目。 

X360轻薄版芯片拆解 噪音、功耗深入测试

X360轻薄版芯片拆解 噪音、功耗深入测试

拆掉散热器并抹掉散热硅脂之后，可以看到两颗芯片，首先是PowerPC CPU处理器，三核心六线程，主频3.2GHz。 

X360轻薄版芯片拆解 噪音、功耗深入测试

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