接下来我们再看看Arrandale核心移动版处理器，它涵盖了i7/i5/i3三个品牌，是构成Calpella平台处理器部分的中低端产品，与前面的Clarksfield核心处理器互补，形成完整产品线，但区别在于Arrandale核心处理器采用了目前最先进的32nm工艺制程并整合显示核心，主要面向入门级市场推出。

处理器采用BGPA1288封装，并整合显示核心，与台式机平台上的32nm Clarkdale处理器相同，CPU部分为改进的Westmere架构，采用32nm工艺制程结合第二代高K金属栅极(HKMG)工艺制造，集成3.82亿个晶体管，封装尺寸37.5×37.5毫米，核心面积81平方毫米，采用原生双核设计，支持超线程技术，用户将获得双核四线程的使用效能。GPU部分则采用改进的45nm工艺Intel HD图形核心，支持DX10特效。

Intel HD Graphics关键技术增强

型号方面，Arrandale共有十一款，按品牌可分为Core i7/i5/i3，按电压则可分为标准电压(后缀M)/低电压(LM)/超低电压(UM)，主频从1.06GHz到2.66GHz不等，均为双核心四线程，其中Core i3系列不支持Turbo加速，Core i5/i3系列只有3MB缓存，M/LM/UM系列热设计功耗分别为35/25/18W，M/LM支持DDR3-1066内存，UM则是DDR3-800，价格最高332美元。

图形核心频率方面，Arrandale特别支持动态频率调整，其中M系列在500-766MHz，LM降至266-566MHz，UM则只有166-500MHz，可兼顾性能和功耗。Arrandale处理器由于内部CPU部分采用了32nm制程，所以自身功耗得到了有效控制，TDP功耗控制在18-35W之间，更强的性能，更低的功耗，让基于Arrandale处理器设计的笔记本可以拥有更好的续航能力。

Intel HD Graphics关键技术增强

在所有北桥模块都转移到处理器内部之后，芯片组就剩下了一颗负责系统输入输出功能的单芯片，相当于原有的南桥，只不过增加了用于显示输出的弹性显示单元(FDI)，并通过DMI总线和处理器相连。

Intel最新移动版芯片组

Intel此番推出移动芯片组共有四款，包括消费级HM55、HM57和商务版QM57、QS57，价格40/48/48/53美元。H57相比于H55增加了对Rapid Storage 9.5存储技术的支持，PCI-E 2.0端口由六个增加到八个，其他完全相同。Q57则在H57的基础上增加了TDT防盗技术、AMT 6.0主动管理技术，Remote PC Assist远程协助技术改为商业版本，USB 2.0接口数量从12个增加到14个。