正文内容 评论(0

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
2009-11-22 11:37:52  出处:快科技 作者:Skyangeles 编辑:Skyangeles     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
拆下主板

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
直接在主板上安装的按钮构造

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
LED指示灯光线由一块透明树脂引导方向

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
主要芯片部分,任天堂标识的ARM处理器,NEC制主内存,三星制NAND闪存。

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
触摸液晶屏幕

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
主板正面,构造和DSi大体相同。

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
主板背面

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
强度改进的触控笔槽

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
电源部分

责任编辑:

文章内容举报

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |
本文收录在
#快讯

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...