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任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
2009-11-22 11:37:52  出处:快科技 作者:Skyangeles 编辑:Skyangeles     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接
10月底,任天堂在日本发布了今年的新款DS掌机:DSi LL,几乎就是将DSi整体进行了放大处理,两块屏幕都达到4.2寸,还附带了一支全尺寸的触控笔,提高操作的舒适感。本周六,DSi LL已经在日本上市,售价20000日元,折合人民币1500元左右。欧美用户则需要等到明年,并且新机名称将改叫DSi XL。

首先来回顾一下DSi LL的规格:

  DSi LL DSi DS Lite
液晶屏尺寸 4.2寸 3.25寸 3.0寸
机身尺寸 161.0x91.4x21.2mm 137.0x74.9x18.9mm 133.0x73.9x21.5mm
触控笔长度 96mm+129.3mm 92mm x2 87.5mmx2
重量 314g 214g 218g

性能方面,DSi LL屏幕尺寸的增加并没有带来更高的分辨率,所有功能都和3.25寸版DSi完全一致。不过,增大的体积和重量带来了电池容量的提升,最高亮度下的续航时间从DSi的3-4小时提高到4-5小时,最低亮度下可续航13至17小时,完全充电时间也从2.5小时延长到3小时。另外,日版DSi LL会新增三款预装软件,分别是《成人脑力锻炼 文科》、《成人脑力锻炼 理科》以及《明镜国语 乐引辞典》。

以下就是PCWatch奉上的零售真机开箱图赏:

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
放大的包装盒

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
与DSi包装比较

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
全部内容物

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
DSi LL、内置触控笔和全尺寸触控笔

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
DSi LL与DSi

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
厚度比较

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
顶部比较

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全尺寸触控笔、DSi LL内置触控笔和DSi触控笔

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
似曾相识的DSi LL,由于除尺寸放大外没有任何外观修改,远看给人一种距离错觉感。

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
宽度超过16cm

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
机身底面

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
右侧

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
左侧

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顶部的镜面反射效果,指纹也非常明显

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
SD卡插槽

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
顶部L/R键位也没有修改

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
由于屏幕变大,看起来操作按键变小了,实际上按键尺寸和DSi相同。

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
电源和网络指示灯

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
开机画面

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
用户注册画面

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
菜单字体更大

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
DSi和DSi LL的屏幕效果对比

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
电池仓

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
3.7V 1050mAh 3.9Wh锂电池,容量增大

下面开始进行拆解。和前代一样,取下底盖的几处橡胶垫,拧掉螺丝,就可以打开机身。不过在说明书中已经写明,如橡胶垫和除电池盖以外的螺丝有缺失和取下的痕迹,将拒绝保修,玩家需要自行斟酌。

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
打开底盖

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
电池仓部分排线

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
主板全貌

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
十字按键基板,七颗螺丝牢牢固定。

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独立的无线网络模块,米苏米制造。

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
取下无线网卡

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
拆开屏蔽罩。

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
WiFi无线网络芯片Atheros AR6013G-AL1C

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
拆下主板

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
直接在主板上安装的按钮构造

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
LED指示灯光线由一块透明树脂引导方向

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
主要芯片部分,任天堂标识的ARM处理器,NEC制主内存,三星制NAND闪存。

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
触摸液晶屏幕

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
主板正面,构造和DSi大体相同。

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
主板背面

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
强度改进的触控笔槽

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
电源部分

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
拆解上盖,构造同样和DSi类似。

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
外摄像头

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
内摄像头

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
各种连线,包括WiFi天线、摄像头和立体声扬声器。

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
扬声器构造

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
铰链处排线,黑色连接摄像头,金色连接屏幕,红黑色细线连接喇叭。

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
上盖的制造时间:2009年10月12日。

任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
下盖制造时间:2009年10月10日。

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