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任天堂大号版掌机DSi LL上市 开箱拆解
拆解上盖，构造同样和DSi类似。
外摄像头
内摄像头
各种连线，包括WiFi天线、摄像头和立体声扬声器。
扬声器构造
铰链处排线，黑色连接摄像头，金色连接屏幕，红黑色细线连接喇叭。
上盖的制造时间：2009年10月12日。
下盖制造时间：2009年10月10日。
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