通讯主板拆掉屏蔽罩，主要芯片包括高通MSM6801A，三星K5D1257ACC-D090。

正面

背面

液晶屏幕背面

拆掉屏蔽罩后的主板，包括德州仪器OMAP3中央处理器（集成600MHz ARM Cortex A8 CPU + PowerVR SGX 530 GPU + 430MHz C64x内核 + DSP + ISP图像信号处理器），编号TWL5030B 8CA28MWC。

Marvell WiFi+蓝牙芯片，编号0021E8 1CFAAD ME. W8686B12。

三星闪存编号KMCMG0000M-B998。

尔必达RAM编号K2132C1PB-60-F 08510N060。

主板背面

Pre与iPhone拆解比较