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智能手机老兵新传 Palm Pre上市拆解
2009-06-07 10:40:51  出处:快科技 作者:Skyangeles 编辑:Skyangeles     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

Palm Pre全美上市 抢先拆解
拿下粘在机身上的这块PCB

Palm Pre全美上市 抢先拆解
下面开始拆解键盘边框部分

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分离

Palm Pre全美上市 抢先拆解
滑盖层框架与屏幕分离

Palm Pre全美上市 抢先拆解
两部分解体

Palm Pre全美上市 抢先拆解
和第一代iPhone一样,Pre同样使用了两块PCB版。其一为刚才拿下的通讯部分,其二则为现在要拆下的主板。

Palm Pre全美上市 抢先拆解
断开主板与机身的接口

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