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Palm将Pre的上市时间选在6月6日的针对性相当强,两天后的WWDC大会上,苹果几乎铁定将发布新一代iPhone手机。或许也正是因为这个原因,虽然Pre的WebOS新操作系统广受好评,但美国普通消费者中的观望气息仍相当浓厚,排队购买Pre首发机型的人数完全无法和近两年的iPhone首发式相比。可以说,Palm只是打响了今夏智能手机大战的第一枪,两天后它的对手苹果才会登场。
在购得新机后的第一时间,已经有几家网站放出了Palm Pre的拆解分析。根据Rapid Repair的评估,Pre的配件成本为170.02美元,略低于其199美元绑约售价。而下面,我们仍然跟着iFixit网站的巧手,对Palm Pre进行详尽拆解。
所有内容物,甚至包括了一个预付费信封,用户可将自己的废弃手机寄回Palm进行回收。
Palm真机 很多人最爱的实体键盘,但用惯了iPhone虚拟键盘的用户可能会略感不快。而且根据多方的试用,Pre的键盘手感并不好。
滑盖背面的镜面效果可以用于摄像头自拍。不过此镜面有明显的变形,证明了Pre机身的略微弧度。另外,这里也是指纹收集机。
1150mAh电池,容量和iPhone 3G完全一致。当然,可换电池已经是它的最明显优势了。
Pre与iPhone 3G电池比较,两者甚至连重量都是同样的23克。
外放扬声器的效果优于iPhone,而它旁边的小小Palm Logo实际上是防止用户自行拆机的易碎签。
和第一代iPhone一样,Pre同样使用了两块PCB版。其一为刚才拿下的通讯部分,其二则为现在要拆下的主板。
阶段性成果,从左到右分别为:听筒、液晶屏、麦克风、通讯主板;原背盖、键盘框架;电池、主金属框架和滑盖机构、键盘;摄像头模块、主板;背部框架含天线和扬声器。
通讯主板拆掉屏蔽罩,主要芯片包括高通MSM6801A,三星K5D1257ACC-D090。
拆掉屏蔽罩后的主板,包括德州仪器OMAP3中央处理器(集成600MHz ARM Cortex A8 CPU + PowerVR SGX 530 GPU + 430MHz C64x内核 + DSP + ISP图像信号处理器),编号TWL5030B 8CA28MWC。
Marvell WiFi+蓝牙芯片,编号0021E8 1CFAAD ME. W8686B12。
三星闪存编号KMCMG0000M-B998。
尔必达RAM编号K2132C1PB-60-F 08510N060。
另外,同时上市的还有一款专为Pre准备的电磁感应无线充电底座Touchstone,售价69.99美元。iFixit同样进行了拆解。
Touchstone背盖为哑光材质,而非标准背盖的亮面材质。这样的设计可能是为了防止长期使用出现明显磨损。
从内部可以看到电磁感应线圈的形状,四个角落的小圆圈是将手机吸附在底座上的磁力点。而两个金色触点则将电磁线圈产生的电能输入手机。
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