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华邦电子规划引入EUV设备 目标2030年落地14nm DRAM
2026-11-11 16:38:49  出处:快科技 作者:鹿角 编辑:鹿角     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技11月11日消息,据TrendForce报道,华邦电子正在积极推进其DRAM和NOR Flash技术路线图,计划引入EUV光刻技术。

华邦电子总经理陈沛铭透露,目前正在开发两代14nm DRAM工艺,是否采用EUV光刻技术是两者的主要区别之一,加入EUV的产品目标2030年推出。

陈沛铭表示,EUV可以减少生产步骤,从而缩短加工时间,并提高良品率。华邦电子与ASML在EUV方面展开合作已有三年半,正派遣员工赴ASML接受培训,为后续引入EUV光刻技术做好准备。

ASML承诺首个EUV光刻系统交付时间大概在两年内,后续系统根据当前交货周期预计需要等三年半。

更长的设备交货周期也影响了华邦电子的扩张计划。陈沛铭称,部分设备交货时间已经超过两年,使得华邦电子不得不提前很长时间下单。

华邦电子计划今年12月开始在中国台湾高雄建造新工厂,预计2029年投入运营,2030年实现大规模生产。

华邦电子规划引入EUV设备 目标2030年落地14nm DRAM

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责任编辑:鹿角

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