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AMD苏姿丰密会台积电：确认追加投资 加码芯片供应链
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快科技10月6日消息，AMD CEO苏姿丰今天密集拜会鸿海、广达、华硕、宏碁等代工与品牌大厂，下午更驱车直奔新竹，密会晶圆代工龙头台积电。
面对强劲的AI运算需求，苏姿丰证实，AMD先前宣布在中国台湾投资100亿美元（约新台币3176亿元）的供应链计划不仅符合进度，更因市场需求暴增，已决定调高相关投资金额，未来将持续扩大在台供应链投资。
苏姿丰表示，AMD与关键供应商及合作伙伴保持紧密合作非常重要。
针对CPU与GPU等芯片供应状况，苏姿丰直言，现在对所有运算领域来说都是令人兴奋的时刻。今年AMD在市场整体需求带动下大幅扩产，但需求仍高于供给，因此AMD正与台积电、后段封测及基板供应商加速拉升产能。
苏姿丰在受访时表示，2026年整体运算市场需求极为强劲，AMD虽已同步扩充产能，但当前需求依然远高于供给。面对供不应求的现况，AMD正全力拉升供货，预计2027年将大幅扩增产能。
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