快科技9月28日消息，据报道，印度正加速构建自主半导体供应链。7月，印度政府批准“Semicon 2.0”计划，预算达1.275万亿卢比（约合人民币891亿元），规模是此前政策的1.7倍。

这一计划的核心意图明确：降低对中国供应链的依赖，推动半导体供应链“去中国化”。

印度总理莫迪在Semicon India 2026开幕式上明确表态：“世界需要值得信赖的新的半导体生产基地，印度正在为扮演这一角色做准备。”

印度此前的“Semicon 1.0”政策总额7600亿卢比（约合人民币531亿元），已选定12个主要项目。美光科技位于古吉拉特邦萨南德的封装测试工厂已于2026年2月投产，2026年预计封装测试数千万颗芯片，2027年提升至数亿颗。

“Semicon 2.0”将支持范围从晶圆制造和封装扩大至半导体设备、材料及人才培养。印度半导体市场规模预计从2023年的380亿美元增长至2030年的约1100亿美元（约合人民币7381亿元）。

日本企业正成为印度供应链建设的关键伙伴。据SEMI数据，日本企业在半导体制造设备领域占全球约三成份额，在主要材料领域份额接近六成。

富士胶片于9月17日宣布，在古吉拉特邦多勒拉投资约130亿日元建设半导体材料工厂，生产去除杂质的药剂和显影液。社长后藤祯一表示，未来计划以印度为基地向东南亚、中东及非洲出口。

Tokyo Electron与塔塔电子展开合作。社长河合利树表示，将于2027年在古吉拉特邦设立培训中心，与日本经济产业省合作培养晶圆厂及设备工程师。

印度本土制造也在推进。塔塔电子正在建设印度首座前段制程晶圆厂，规划月产5万片，预计2029年量产。该项目所在的“半导体城”规划用地面积超过新加坡国土面积。

半导体生产依赖稳定的电力和水资源供应，原材料供应链搭建仍是长期挑战。印度能否在全球半导体供应链中占据一席之地，仍需时间检验。