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快科技10月26日消息，时隔整整六年，华为麒麟芯片终于可以正大光明地对外公开宣传。 2023年华为携麒麟9000S正式实现麒麟芯片回归之后，很长一段时期内，麒麟芯片相关的公开宣发始终保持低调，没
快科技10月9日消息，据报道，美国贸易代表办公室于当地时间10月7日发布了一份由美国牵头、G20中12个国家以及欧盟和波兰的贸易部长签署的联合声明，鼓吹采取行动消除结构性工业产能过剩，并将半导
快科技9月28日消息，据报道，印度正加速构建自主半导体供应链。7月，印度政府批准“Semicon 2.0”计划，预算达1.275万亿卢比（约合人民币891亿元），规模是此前政策的1.7倍。 这一计
快科技9月5日消息，SEMI（国际半导体产业协会）近日发布《全球半导体设备市场报告》显示，2026年第二季度全球半导体设备出货金额达405.3亿美元（约合人民币2746亿元），同比增长23%，环比增长11
快科技8月27日消息，中微公司近日宣布，其先进薄膜设备累计出货正式突破500个反应台。 产品涵盖低压化学气相沉积、金属薄膜沉积、介质薄膜沉积等多款核心机型，全面覆盖半导体制造主流薄膜沉积
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