正文内容 评论（0）
超越高通！AMD成为全球第三大无晶圆半导体公司
复制
纠错
快科技9月14日消息，据TrendForce集邦咨询发布的《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》，AMD已超越高通，成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。
报告显示，英伟达继续稳居榜首，第二季度营收接近911.6亿美元，同比增长99%，占前十大厂商总营收的比重进一步升至64%。
博通位列第二，营收超过188.9亿美元，同比增长112%，是本季度增速最突出的头部厂商之一。
AMD排名升至第三，营收超过115.3亿美元。公司凭借代理式AI（Agentic AI）带动CPU价值提升，其数据中心CPU营收已连续五季创下新高，持续提升在X86 Server领域的市占率。
高通退居第四，营收逾85亿美元；其在新一代iPhone调制解调器芯片中的供应份额有所下滑，但车载市场已连续23个季度保持双位数同比增长。近期，高通重返数据中心业务，并加速QCT部门多元化布局。
联发科（MediaTek）营收同样受手机业务拖累，约为48.1亿美元，排名第五。不过，该公司上调AI ASIC业务展望，预计2026年数据中心营收将超过20亿美元，并将2028年ASIC可服务市场规模预期上调至800亿美元。
- 热门文章
- 换一波
- 好物推荐
- 换一波
- 关注我们
-
微博：快科技官方
快科技官方微博 -
今日头条：快科技
带来硬件软件、手机数码最快资讯！ -
抖音：kkjcn
科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...
豫公网安备 41010502003949号
