快科技8月19日消息，据媒体报道，近期，江波龙在投资者互动平台就供应链合作、定增资金使用、NAND技术壁垒及CPO业务布局等核心议题作出集中回应，对外释放清晰信号。

江波龙明确表示，已与SK海力士、闪迪、美光等全球主要存储晶圆原厂建立长期稳定的合作关系，供应链布局多元，与各原厂均保持深度协同。

其中，面向移动及IoT市场，公司携手闪迪推出定制化高品质UFS产品及解决方案；搭载自研主控的UFS 4.1产品已进入多家Tier1厂商导入验证阶段，并实现规模化出货。

8月12日，江波龙披露定增资金详细投向。本次37亿元募资中，12.2亿元将用于半导体存储主控芯片系列研发项目，8.8亿元投向AI领域高端存储器研发及产业化，重点围绕PCIe SSD、UFS、eMMC、SD卡等赛道研发高性能主控芯片。

在AI存储领域，公司已推出AIDIMM内存产品，最高容量128GB，单通道带宽达307.2GB/s，显著提升端侧AI推理能效比；HLC技术已完成与AMD、紫光展锐等伙伴的技术验证与联合调优，可实现DRAM温冷数据迁移至SSD缓存区，降低终端配置成本。

依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力及上下游深度协同机制，江波龙在晶圆供应结构性偏紧的环境下构建起差异化供应保障能力。截至2025年前三季度，公司存货达85.17亿元，居A股存储模组上市公司首位，充裕库存有效承接行业涨价红利。

在企业级存储领域，公司PCIe SSD与RDIMM产品已批量导入国内头部企业，企业级SATA SSD在国产品牌中市占率第一，并已完成与鲲鹏、海光、飞腾等国产CPU平台服务器的兼容性适配。

针对投资者关于存储芯片是否可应用于CPO（共封装光学）领域、是否有CPO及PCB业务布局的提问，江波龙明确回应：公司产品暂无CPO相关应用，亦暂无CPO与PCB业务。