快科技8月15日消息，苏州锴威特半导体股份有限公司近日发布公告，拟通过发行股份及支付现金方式收购晶艺半导体有限公司100%股权，交易价格16.5亿元，晶艺半导体将成为锴威特全资子公司。

业绩对赌是本次交易的核心看点。业绩承诺方承诺，晶艺半导体芯片定制化量产业务2026年度、2027年度累计实现净利润不低于2.55亿元。芯片自研业务2026年至2028年累计收入不低于13.53亿元。

本次交易采取差异化定价：承担业绩承诺的12名交易对方对应估值17.79亿元，不承担业绩承诺的14名外部投资人对应估值14.85亿元。

交易方案显示，锴威特以发行股份方式支付对价9.01亿元，以现金方式支付对价7.49亿元。锴威特同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，总额不超过9.01亿元。发行价格为32.49元每股。

晶艺半导体成立于2019年，是一家采用Fabless经营模式的功率半导体企业，专注于电机驱动类和电源管理类功率IC及模块的研发与销售。

晶艺半导体已发布并在售300余款功率IC及模块产品，广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘、安防、通信、服务器等领域。

锴威特表示，本次交易可对上市公司功率半导体业务进行较大程度补足。双方同属功率半导体行业，锴威特覆盖20V至3300V电压等级，晶艺半导体侧重功率IC和模块。

交易完成后，双方研发资源将实现互补协同，实现功率器件和功率IC联合优化，形成从高可靠应用到民用市场的全领域覆盖。