快科技6月8日消息，据报道，除Apple Intelligence、Siri和macOS 27更新外，苹果有望在6月9日WWDC上发布搭载M5 Ultra芯片的新一代Mac Studio，这款专业桌面产品将成为硬件焦点。

M5 Ultra预计延续UltraFusion双芯架构，将两颗M5 Max组合，互连带宽超过1000GB/s，规格方面传闻为36核CPU、84核GPU，最高512GB统一内存。

制造工艺方面，M5 Ultra预计采用台积电N3P节点，将进一步加剧本已紧张的3nm产能需求。

封装技术是M5 Ultra的另一大看点，机构投资者指出，台积电SoIC-mH可能成为M5 Ultra的核心技术平台。

SoIC-mH采用模塑水平封装架构，通过无凸块混合键合技术在晶圆级直接集成多颗芯片，可提升封装密度、信号传输效率和散热性能。

更重要的是，SoIC-mH允许苹果将CPU与GPU分离封装，使CPU集群和GPU裸片可以独立扩展，按需增加核心数量。

这种异构集成方式赋予苹果更大的产品线扩展灵活性，同时避免裸片尺寸逼近830mm²光罩限制，有助于提升良率并降低大尺寸裸片的缺陷率。

不过发布时间仍存变数，Macworld报道称，供应链限制正在影响苹果下一代专业Mac的生产，M5 Ultra版Mac Studio的发布可能推迟至2026年10月。