快科技6月5日消息，今年下半年，高通骁龙8系旗舰芯片将迎来史上阵容最豪华的产品矩阵，覆盖不同档位的旗舰机型，给用户带来丰富的选择空间。

除了去年发布的骁龙8E5，今年下半年还会有不少厂商在中高端机型上继续采用之外，高通还将推出三款全新的旗舰Soc。

它们分别是骁龙8E6 Pro、骁龙8E6和骁龙8 Gen6，对应的内部型号分别是SM8975、SM8950和SM8845 Pro。

其中骁龙8E6和骁龙8E6 Pro都基于台积电最先进的2nm工艺制造，CPU超大核主频最高接近5GHz，同时支持最新的LPDDR6高速内存，这两枚定位顶级性能梯队的芯片将由小米18系列首发搭载。

而骁龙8 Gen6则是基于台积电3nm工艺制程制造，它是骁龙8 Gen5的正统迭代款，同样会采用高通自研的Oryon CPU架构。

但是频率和性能没有骁龙8E6系列那么激进，主打旗舰级性能和极致功耗表现的平衡，这颗芯片将由一加Ace 7首发搭载。

去年发布的骁龙8E5、骁龙8 Gen5，分别由小米17系列、一加Ace 6T首发，今年这两家品牌再度同时拿下了对应档位骁龙8系芯片的首发权，下半年推出的全新旗舰新品的实际表现非常值得消费者期待。

高通这次同时推出多枚不同定位的旗舰芯片，显然是为了适配不同价位段的市场需求，既把性能天花板拉到了新高度，也能给主打性价比的中端旗舰留出足够的性能升级空间，整个安卓阵营下半年的新品体验会迎来一次大跃升。