联发科计划于2026年9月推出天玑9600系列芯片，包括标准版天玑9600和高性能版天玑9600 Pro两款产品。这是联发科首次在移动处理器产品线中引入Pro命名，该系列将用于驱动下一代旗舰智能手机。

在制程工艺方面，天玑9600 Pro有望采用台积电先进的2nm（N2P）工艺。相比上一代，该工艺可带来10%到15%的性能提升以及25%到30%的能效改善。

而标准版天玑9600可能继续使用3nm工艺，或者采用降频版的2nm芯片，以控制成本。

CPU架构方面，天玑9600 Pro或将采用“2+3+3”的三集群设计，配备两颗超核心，主频可达5.0 GHz。这有别于传统的“1+3+4”架构。据悉，这些超核心为Arm下一代Cortex C2-Ultra，内部代号“Canyon”。标准版天玑9600也可能采用新架构，但主频较低。

GPU方面，两款芯片均将搭载Arm下一代“Magni”GPU架构，其中Pro版本拥有更多核心数。新GPU支持硬件级帧生成和原生分辨率缩放，可将60帧游戏流畅提升至120帧或更高，同时光线追踪性能也有所增强。此外，天玑9600 Pro还将支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储。

AI能力方面，天玑9600系列采用双NPU设计，并集成神经着色器调度器（NSS），可动态分配GPU与NPU之间的计算任务。芯片还集成对Arm SME2的硬件支持，可加速矩阵运算，提升AI响应速度与能效。

在性能表现上，据爆料者数码闲聊站分享的早期工程样片Geekbench 6估算成绩，天玑9600 Pro单核得分在4200至4300分之间，多核得分约为12000至12500分。作为参考，上一代产品单核得分约为4000分，多核约为11000分。

首批搭载天玑9600系列芯片的机型预计包括：vivo X500（天玑9600）、vivo X500 Pro（天玑9600 Pro）、OPPO Find X10（天玑9600）以及OPPO Find X10 Pro（天玑9600 Pro）。

首款设备最早可能于2026年9月面世。需要指出的是，联发科尚未正式公布该系列芯片的任何细节，以上信息均基于泄露和传闻。