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狂砸63亿元!中国台湾存储模组厂集体举债买芯片
2026-05-19 15:28:45  出处:快科技 作者:于浮 编辑:于浮     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技5月18日消息,由于DRAM和NAND合约价格逐季攀升,中国台湾存储模组厂商的补库存成本飙升。

据报道,相关企业正集体通过发行可转换公司债券、银团贷款以及私募股权筹集超过63.6亿元人民币采购芯片原材料。

其中威刚科技是最大借款方,已完成20亿新台币(约合4.54亿元人民币)可转债发行并获取120亿新台币(约合27.2亿元人民币)银行贷款,还计划私募配售3000万股。

凌航科技通过债券与贷款组合筹集45亿新台币(约合10.2亿元人民币);十铨科技发行20亿新台币(约合4.54亿元人民币)可转债;宇瞻科技发行10亿新台币(约合2.27亿元人民币)可转债。

宜鼎国际与创见资讯各计划发行30亿新台币(约合6.8亿元人民币)可转债,广颖电通筹备发行5亿新台币(约合1.13亿元人民币)可转债。

另外,数据显示,威刚科技3月营收破100亿新台币(约合22.7亿元人民币),第一季度总营收261.1亿新台币(约合59.3亿元人民币)。

十铨科技3月营收49.2亿新台币(约合11.2亿元人民币),环比增长326%。部分厂商前4个月累计营收已超2025年全年。

明明营收翻倍却仍要举债,根源在于上游芯片价格暴涨,高昂的囤货成本带来了巨大的资金缺口。

行业机构集邦咨询数据显示,常规DRAM第一季度合约价环比上涨90%至95%,预计第二季度还将进一步上涨58%至63%。NAND Flash第一季度合约价涨幅约60%,预计第二季度续涨70%至75%。

5月初最新修正数据显示,三星、美光和SK海力士正与客户谈判,第二季度移动端DRAM价格涨幅上调至93%至98%。

晶圆制造厂优先分配产能给服务器级DRAM和HBM,消费级和移动端产能遭到挤压,且2027年底前行业无大规模新产能释放。模组厂商无法影响产能分配,只能举债囤货。

威刚科技董事长陈立白表示,截至2月底公司芯片库存价值300亿新台币(约合68亿元人民币),3月底目标超350亿新台币(约合79.4亿元人民币)。云服务商已主动联系威刚科技签署长期供应协议。

狂砸63亿元!中国台湾存储模组厂集体举债买芯片

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责任编辑:于浮

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