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台积电太忙 三星趁虚而入:AMD下一代CPU将打上三星造标签
2026-05-11 11:30:29  出处:快科技 作者:于浮 编辑:于浮     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技5月11日消息,据知名爆料人Jukan援引大真证券最新发布的报告称,三星晶圆代工厂成功从一家北美客户手中赢得了一份2nm笔记本CPU订单。

虽然报告原文以“北美客户”代称,但业内均猜测该客户指的是AMD。这一消息与此前AMD正与三星进行订单细节磋商的传闻高度吻合,其CEO苏姿丰此前就亲自前往三星位于平泽的晶圆代工厂,实地评估三星2nm生产线。

由于台积电的先进制程节点产能已饱和至2028年,为了确保下一代产品顺利量产和发布,AMD必须在台积电之外寻找可靠的替代方案。

除了缓解产能压力,此次合作还涉及供应链利益交换。通过将订单交给三星,AMD有望获得三星内部极其珍贵的DRAM内存。

根据产品规划,三星2nm工艺将主要用于AMD未来的重量级架构。其中代号为Venice的处理器预计于2026年发布,该产品计划采用Zen 6C架构,单颗处理器最高集成256个核心,由8个CCD组成,每个CCD包含32个核心。

另一款代号为Verano的处理器预计2027年问世,其专为AI推理工作负载设计,将作为AMD Instinct MI500系列GPU的配套主机CPU,并有望搭载更先进的Zen 7架构。

目前AMD尚未官宣三星是作为备用供应商还是与台积电并行的双供应商。

台积电太忙 三星趁虚而入:AMD下一代CPU将打上三星造标签

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