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Nova Lake-S将于27年CES与消费者见面:史上最强酷睿正面硬刚AMD Zen 6
2026-02-21 15:09:02  出处:快科技 作者:流云 编辑:流云     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技2月21日消息,前面我们刚刚报道了AMD Zen6处理器延期到27年上市。现在又有消息,Intel下一代桌面处理器 Nova Lake-S已定于2027年CES期间正式发布。

Nova Lake-S将于27年CES与消费者见面:史上最强酷睿正面硬刚AMD Zen 6

与Panther Lake一样,Nova Lake-S Intel 18A 与台积电 N2 双工艺混合方案,部分高端型号已完成台积电 N2 工艺流片。

接口升级到了全新LGA-1954,搭配英特尔 900 系列芯片组(旗舰型号为 Z990),彻底取代当前 LGA 1851 接口的 Arrow Lake 平台。

根据目前已知的消息,Nova Lake-S拥有极其恐怖的规格参数,旗舰型号拥有16个P-Core、32个E-Core和4个LP E-Core,共52个核心。

为抗衡 AMD 的 3D V-Cache 技术,英特尔首次引入自研bLLC 大型缓存设计,Ultra 9的三级缓存容量达到了恐怖的144MB。

另外,Nova Lake-S应该也会与Panther Lake,将内存控制器重新纳入CPU Die中,内存延迟相比Ultra 200S能降低40%左右。

16个P-core、144MB三级缓存、超低内存延迟,Nova Lake-S的游戏性能将达到了一个令人难以预估的高度。

Nova Lake-S将于27年CES与消费者见面:史上最强酷睿正面硬刚AMD Zen 6

当然,AMD这边也不是吃素的!

Zen 6会将单CCX的核心三缓数量从目前的8核32MB提升到12核48MB,另外还有革命性的多子通道并行寻址技术,IPC性能比起如今的Zen5也将会有前所未有的提升。

2027年对于DIY玩家来说,注定是不平凡的一年!

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:流云

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