正文内容 评论(0

被AMD逼急了!NVIDIA下代芯片不敢挤牙膏:带宽飞跃至22.2TB/s
2026-01-22 11:24:41  出处:快科技 作者:黑白 编辑:黑白     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技1月22日消息,NVIDIA与AMD在AI芯片上的竞争愈发激烈,为了应对AMD的Instinct MI455X AI芯片的挑战,NVIDIA正在对其下一代Vera Rubin平台进行升级,特别是在内存带宽方面。

SemiAnalysis透露,在CES 2026上,NVIDIA将其Vera Rubin NVL72内存带宽规格,修改为超越AMD MI455X芯片10%。

AMD MI455X的内存带宽为19.6TB/s,黄仁勋在2025年3月宣布Rubin将为13TB/s,然后在同年9月宣布为20.5TB/s,来到2026年1月,NVIDIA又宣布其内存带宽为22.2TB/s。

被AMD逼急了!NVIDIA下代芯片不敢挤牙膏:带宽飞跃至22.2TB/s

NVIDIA的这一升级策略反映了当前AI系统对更高内存带宽的迫切需求,随着生成式AI系统在2026年逐渐占据主导地位,内存带宽已成为决定芯片性能的关键因素。

这被业内视为对AMD的直接回击,AMD凭借MI455X采用的12-Hi HBM4堆叠技术,取得了19.6 TB/s的领先优势。

为了实现反超,NVIDIA采取了更激进的方案:在8层堆叠HBM4的基础上,要求供应商将引脚速度提升至11Gbps,远超JEDEC标准额定值。

这种通过极致超频提升带宽的策略,旨在确保NVIDIA在超大规模云服务商中的绝对统治力。

被AMD逼急了!NVIDIA下代芯片不敢挤牙膏:带宽飞跃至22.2TB/s

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:黑白

文章内容举报

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |
本文收录在
#NVIDIA#带宽#AMD

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...