在全球半导体产业国产替代加速推进的背景下，印制电路板（PCB）作为电子信息产业的核心基础部件，其高端产品的技术突破与量产能力直接关系到产业链自主可控水平。江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）凭借多年技术积淀，在IC载板这一高端PCB领域实现关键突破，成功达成量产能力，为我国PCB产业向高端化升级注入强劲动力。

IC载板作为集成电路封装的核心组件，承担着承载芯片、信号传输、散热保护等关键功能，因其技术参数要求严苛，长期被中国台湾、韩国、日本企业主导。数据显示，2024年前三季度全球IC载板产值约100.27亿美元，其中中国台湾厂商占比34.1%、韩国厂商占比31.6%、日本厂商占比20.5%，中国大陆厂商仅占比8.3%，国产化率亟待提升。在此背景下，红板科技自2020年10月战略布局IC载板、类载板业务，组建专业研发团队持续攻关，最终突破技术壁垒。

技术层面，红板科技已掌握Tenting（真空二流体）、mSAP（改良型半加成法）等核心工艺，实现IC载板的高精密制造，其样品最小线宽/线距可达10µm/10µm，量产最小线宽/线距可达18µm/18µm。同时，公司还掌握无芯基板技术、埋入式线路结构制作技术等关键技术，可有效减少基板厚度、实现高密度布线，满足复杂芯片封装需求。目前，公司IC载板以生产BT类载板为主，该类产品具有高耐热性、高抗湿性和低介电常数等优点，下游可广泛应用于逻辑芯片（AP）、存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）等多个领域。

市场拓展方面，红板科技IC载板产品已成功进入江苏卓胜微电子股份有限公司、无锡市好达电子股份有限公司等多家知名企业供应链体系，且已通过唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司的审核，为后续扩大供货规模奠定基础。截至2025年6月30日，公司及子公司已获授权32项发明专利，435项实用新型专利，雄厚的技术储备为IC载板业务的持续发展提供保障。

红板科技IC载板的量产突破，不仅填补了企业自身产品结构的高端空白，更推动了中国大陆IC载板领域的国产化进程。未来，公司将继续加大研发投入，提升工艺水平与产线效率，积极拓展国内外知名封测企业供应链，进一步提高在IC载板市场的竞争力，为我国半导体产业链的完善与升级提供重要支撑。