快科技11月30日消息，据报道，在2020年全球开发者大会上，苹果宣布将推出基于Arm架构的自研Mac芯片，并于同年11月发布首款M1芯片，正式启动从英特尔平台向自研芯片的过渡。

随着后续M1 Pro、M1 Max、M2系列及M2 Ultra等芯片的陆续推出，苹果在2023年6月发布搭载M2 Ultra的Mac Pro，标志着其全系Mac产品已全面转向自研芯片，英特尔芯片逐渐退出苹果硬件体系。

时隔三年，这两大科技巨头有望在芯片领域再度携手。据知名分析师郭明錤透露，苹果计划采用英特尔的18A制程工艺，由英特尔为其代工部分M系列芯片。这意味着双方的合作模式将从以往的“苹果采购英特尔芯片”转变为“英特尔为苹果代工芯片”。

郭明錤进一步指出，英特尔最快将于2027年年中开始为苹果生产部分标准款M系列芯片。若该消息属实，届时代工产品可能为M6或M7芯片，应用于MacBook Air、iPad Air和iPad Pro等设备。

英特尔正式涉足芯片代工业务，始于帕特·基辛格担任CEO后推出的“IDM 2.0”战略。在2021年3月的发布会上，基辛格宣布成立代工服务部门，对外提供芯片代工产能。

值得注意的是，他一直希望赢回苹果这一重要客户，并在2021年10月公开表示，希望能够逐步争取到苹果的代工订单。

若英特尔真能在2027年为苹果代工M系列芯片，其代工业务将迎来重大突破。获得苹果的订单不仅将带来可观的业务收入，更意味着其制造能力获得行业标杆企业的认可，有助于吸引更多客户选择英特尔的代工服务。