快科技10月31日消息，博主数码闲聊站今天公布了联发科天玑8500的详细参数，这是一款中端定位的性能芯片。

采用台积电4nm工艺打造，8核A725全大核架构，目前样机测试超大核主频是3.4GHz，集成Mali-G720 GPU，频率1.5GHz±，安兔兔跑分220W±，GPU理论性能超过骁龙8 Gen3/8s Gen4。

此外，天玑8500的ISP和外围也有一定升级，还能提升对应终端的其他方面体验。

根据爆料，REDMI Turbo 5将全球首发天玑8500，提档在年底发布。

除了性能升级之外，Turbo 5还将升级为金属中框+大R角设计，质感方面大大提升，看齐Pro。

屏幕依然是6.6英寸的1.5K方案，整体外观还是极简设计，预计将维持双摄。

该机还将配备超7000mAh的大容量电池，续航能力将得到显著提升。

REDMI Turbo 4在今年1月发布，采用6.67英寸1.5K直屏，前置2000万像素，后置5000万主摄+800万超广角。

核心搭载联发科天玑8400-Ultra，内置6550mAh小米金沙江电池，支持90W快充，45分钟充电100%。

此外，Turbo 4还支持IP66&IP68&IP69防尘防水，三频北斗+双频GPS，搭载澎湃OS 2系统。