正文内容 评论(0

REDMI Turbo 5参数出炉:首发天玑8500
2025-10-28 14:36:00  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技10月28日消息,博主数码闲聊站爆料,REDMI Turbo 5采用6.5英寸LTPS中尺寸直屏,电池是7500mAh,支持100W有线闪充,配备金属中框、光学屏下指纹,支持IP68级防尘防水。

另外,REDMI Turbo 5将会首发搭载天玑8500处理器,这将是联发科最强悍的天玑8系芯片。

REDMI Turbo 5参数出炉:首发天玑8500

在去年12月,天玑8400正式亮相,由REDMI Turbo 4首发,这颗芯片采用了旗舰同款全大核架构设计,拥有8个主频至高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,并且二级缓存翻倍,三级缓存提升50%。

对比天玑8300,天玑8400的CPU多核性能提升41%,并且依靠着精准的能效调控技术,天玑8400 CPU的多核功耗降低44%。

时隔一年,天玑8500即将亮相,这款芯片基于台积电4nm工艺制程制造,仍然采用全大核架构,并集成Mali-G720 GPU,安兔兔跑分设定在200万分。

除了REDMI之外,荣耀、蓝厂、欧加等品牌都将会使用这颗处理器。

REDMI Turbo 5参数出炉:首发天玑8500

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:振亭

文章内容举报

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...