遗憾的是，大家肯定也能理解，Intel晶圆厂内是不允许拍照、录像的，这里只能分享一些Intel官方提供的照片、视频，简单和大家聊聊观后感。

我们这次参观的是Fab 42、Fab 52，走进去的第一感觉是并不算很大，相比在马来西亚看到的封测工厂小得多。

其实也很容易理解。

Fab晶圆厂的工作虽然是从沙子到芯片整个流程中最为核心、技术含量最高的一环，就是“印刷晶圆”，但所需要的工序并不是太多。

尤为值得一提的是，Fab虽然一般叫做晶圆厂，但其实它本身并不生产晶圆，而是直接从供应商取得原始的裸晶圆，在这里进行预处理、光刻、蚀刻、掺杂、金属化等，换言之叫“晶圆加工厂”更合适一些。

大家最为熟悉和关心的光刻机，也只是负责其中一个步骤而已，很重要但不是全部，没必要过于深化。

当然，亲自站在光刻机面前，那种扑面而来的震撼仍然是难以言表的，毕竟怎么说也是一颗璀璨的工业明珠。

比如Fab 52里就有一台在亚利桑那州最先进的EUV光刻机，一侧是其他DUV光刻机，一侧预留了两个空位，后续会有两台新的EUV光刻机装上去。

当然，随着光刻机等设备越来越先进、复杂，体积和重量也急剧膨胀，Fab 52的天花板就明显比Fab 42高得多，事实上也深得多，因为地下还有几层，那里有设备支撑平台、水电等管线、空气处理与输送设备与管线(相信大家都知道无尘室的严苛要求)。

奥科蒂约园区的老晶圆厂基本都曾进行过升级改造，不少都不得不做了加高、加深，就是这个原因。

至于最新的High-NA EUV光刻机，目前部署在俄勒冈州用作研究测试，未来也会入驻Fab 62用于量产14A。

有趣的是，Intel工厂里的每一台光刻机，都有一个外号，上边也会印着和外号呼应的图案。

这么做并不只是浪漫，也很实用，因为工厂里非常嘈杂，不同岗位上的工程师需要对一台光刻机进行相关操作的时候，只说型号很容易听不清而造成误操作，所以都有了特殊的名字。

插播一句，说一台光刻机是xxnm工艺的其实是不严谨的，二者并不能直接划等号，只能说一台光刻机可以生产xxnm的芯片，比如这台NEX:3800E就可以生产3/2nm处理器，也可以生产先进的DRAM内存芯片。

Fab晶圆厂里另一个让人印象深刻的，就是承载和运输晶圆的托盘盒，都固定在厂房顶部错综复杂的不同轨道上，以极快的速度来来往往，将晶圆送到合适的地方。

这一切都是自动化管理的，完全不需要人工参与，事实上整个工厂内部的人都很少，都是各种机器设备在自行精准运转。

有趣的是，从各种芯片工厂内部照片上都可以看到黄色、橙色等等不同颜色的光。

但是，Intel程师告诉我们，在历史上这么做是为了保护设备和芯片，避免光敏破坏，但随着工艺制程越来越先进，事实上光线的影响已经不大，还是保留这种风格更多的是一种传统。

最后，Fab工厂出来的晶圆，会被送到世界各地的封测工厂，继续进行制备、分拣、贴装、涂装、顶盖、组装、筛选、测试、验证等等后续步骤，直到送到消费者手中。