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雷军:当年同行解散3000多人芯片团队 我手机被电话和信息挤爆
2025-09-25 19:35:48  出处:快科技 作者:秋白 编辑:秋白     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技9月25日消息,今日晚间7点,小米集团董事长、CEO雷军今晚举办第6次年度演讲,主题是《改变》。

雷军在演讲中表示,“当年一家同行没有任何预兆,3000多人的芯片团队就解散了,我的手机瞬间被电话和信息挤爆,很多人问,小米的芯片团队是不是也要解散。”

他表示,小米已经输过一次了,这次咬着牙也要坚决干下去,于是马上要求开一个芯片团队的全员会,当时大家吓了一跳,以为小米也要解散芯片团队。

雷军指出,芯片是小米发展过程中绝对绕不过去的,是小米成功的必由之路。但现在造芯的复杂度,已经远超10年前,现在做手机的SoC,至少要花10年时间,花500亿。

“但是就一定能成功吗?万一不成功,怎么办?”雷军表示,“我鼓励大家,不干肯定是输,不试试怎么知道不行呢。”

他坦言,往往在最较劲的时候,有那么一点勇气,就迈出去了。

雷军:当年同行解散3000多人芯片团队 我手机被电话和信息挤爆

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责任编辑:秋白

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