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美国断供EDA影响不大:小米玄戒O2正在顺利研发中 或还是3nm!
2025-06-25 14:27:53  出处:快科技 作者:雪花 编辑:雪花     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技6月25日消息,既然申请“XRING O2”商标,那么小米应该也是正在进行玄戒O2研发了。

据国内媒体报道称,虽然美国断供EDA,但这似乎不太影响小米玄戒新品发研发。

按照之前Synopsys的说法,如果国内的芯片设计厂商购买的EDA/IP还在有合约有效期内,那么会继续得到更新,如果过了有效期将无法得到进一步的官方更新支持。但即便如此,也依然是可以继续用的,虽然出现了问题可能需要自己想办法进行维护或修复。

报道中提到,之前小米所购买的美系EDA工具和美系半导体IP也应该是足够满足其开发下一代玄戒O2设计需求的。毕竟2022年的时候美国就已经禁止与GAA(环绕栅极)相关的EDA工具的对华出口,而GAA是目前2nm制程所必须采用的新的技术。

玄戒内部人士透露,目前内部研发还正常,这也反应了玄戒O2的研发仍在正常进行当中。

不过,小米玄戒O2虽然是可以继续设计,但是制程工艺只能停留在3nm制程,当然内核IP应该还是能够继续使用英国Arm公司新一代的CPU/GPU IP。

至于制造方面,只要小米能够完成玄戒O2的设计,将GDS文件交给台积电,那么在小米未被美国列入实体清单,美国也并未出台新规限制规则的情况下,台积电依然是可以为不在实体清单内的企业代工非AI相关的先进制程芯片的。

美国断供EDA影响不大:小米玄戒O2正在顺利研发中 或还是3nm!

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