正文内容 评论(0

AI服务器过热、液冷漏水问题解决!NVIDIA GB200生产进度将加快
2025-05-30 16:04:15  出处:快科技 作者:黑白 编辑:黑白     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技5月30日消息,据媒体报道,NVIDIA及其合作伙伴在克服了一系列技术难题后,得以开始出货Blackwell AI服务器。

此前由于技术问题,GB200芯片的出货计划曾被推迟,影响了整体生产进度。

一名NVIDIA合作制造商的工程师透露,由于内部测试中发现问题,供应链在两三个月前与NVIDIA携手合作,共同攻克了包括过热、液冷系统漏水以及软件错误等难题。

有分析师表示,NVIDIA没给供应链充足的时间,不过GB200的库存压力预计将在今年下半年得到缓解。

在2025年Computex展会上,NVIDIA的供应链合作伙伴已经宣布,GB200机柜已于第一季度末开始出货,并且产能正在迅速扩张。

与此同时,NVIDIA正在为即将在第三季度推出的GB300做准备,据传为了加快进度,NVIDIA在设计上做出了一些妥协,例如放弃了原本计划使用的Cordelia芯片板配置,转而采用GB200所使用的较旧的Bianca设计。

AI服务器过热、液冷漏水问题解决!NVIDIA GB200生产进度将加快

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:黑白

文章内容举报

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...