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中国半导体芯片技术的破冰之举!华为千元新机畅享80细节曝光:14nm麒麟芯加持
2025-04-17 15:28:39  出处:快科技 作者:雪花 编辑:雪花     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技4月17日消息,华为又一款新机已经亮相工信部,而它就是畅享80。

现在,有博主曝光了畅享80搭载的处理器信息,搭载的是海思麒麟710A(GPU Mali-G51)。

麒麟710A是由中芯国际完成芯片代工制造环节,采用14nm制程工艺,主频2.0GHz的一款麒麟家族SoC芯片,属于此前麒麟710的降频版。

中国半导体芯片技术的破冰之举!华为千元新机畅享80细节曝光:14nm麒麟芯加持

“麒麟710A”代表着实现国产化零的突破,是中国半导体芯片技术的破冰之举。

至于这款新机的其他配置,还搭载了6.67英寸屏幕(峰值亮度1000nit),内置6620mAh超大容量“巨鲸电池”,支持连续通话2.2天。

该机的铝合金机身强度提升100%,并新增“畅享X键”实体按键,可一键启动红外遥控功能,方便老年用户操控家电。

结合此前工信部认证信息(型号JUY-AL00)及爆料,华为畅享80提供多种配色,运行鸿蒙4.0系统,为首款预装该系统的千元机型。

其主打512GB大存储版本,支持40W快充,后置5000万像素主摄,并强化了87dB超大音量及耐摔特性。

售价方面,有博主预测新机起售价为1000-1200元,叠加“以旧换新”补贴后价格或更低,或于4月25日直接开售。

中国半导体芯片技术的破冰之举!华为千元新机畅享80细节曝光:14nm麒麟芯加持

中国半导体芯片技术的破冰之举!华为千元新机畅享80细节曝光:14nm麒麟芯加持

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