近日，数码博主数码闲聊站爆料高通SM8735/骁龙8s Gen4已确定最终版本，此前曾有传闻称该芯片将改名为骁龙8sElite，中文名为骁龙8s至尊版，但从目前的情况来看，最终还是延续了上一代的命名方式，即骁龙8s Gen4。

在工艺制程方面，骁龙8s Gen4采用了台积电4nm工艺，先进的工艺制程为芯片带来了性能与能效比的双重提升，使得手机在运行各类应用时能够更加流畅，同时降低功耗，延长电池续航时间。

CPU架构上，该芯片采用了X4+A720全大核架构。具体来看，其CPU配置为1个主频高达3.21GHz的X4超大核、3个3.01GHz的A720大核、2个2.80GHz的A720大核以及2个2.02GHz的A720大核。

这种全大核的设计，极大地增强了芯片的多任务处理能力和单线程性能，无论是日常使用中的多应用切换，还是运行大型游戏、专业软件，都能轻松应对。

GPU方面，骁龙8s Gen4搭载了与骁龙8至尊版同代的Adreno 825 GPU。尽管其核心规模相较于Adreno 830稍低，但依然具备强大的图形处理能力，能够为用户带来清晰、流畅、逼真的视觉体验，满足游戏玩家和专业用户对图形性能的高要求。

缓存配置上，该芯片配备了6MB的SLC（二级缓存）和8MB的L3（三级缓存）。大容量缓存的加入，有效提高了数据访问速度，使得系统响应更加迅速，进一步提升了整体性能表现。在跑分方面，骁龙8s Gen4在安兔兔上的跑分超过了200万，这一成绩充分证明了其卓越的性能实力。

值得一提的是，该芯片并未采用高通自研的OryonCPU架构，主要原因是自研方案成本较高。为了在保证性能的同时降低成本，提高市场竞争力，高通最终选择了Arm公版架构。

根据爆料，骁龙8s Gen4将在4月份正式亮相，相关终端产品也将在4月陆续发布。其中，REDMI Turbo 4 Pro将成为这款芯片的首发搭载机型，而iQOO Z10 Turbo Pro、小米Civi 5 Pro等机型也将陆续采用该芯片。